当贴片电容受到温度的影响时，很容易从焊接端产生裂纹。此时，小尺寸电容相对于大尺寸电容比较好，主要是由于大尺寸贴片电容的导热达不到整个电容，使得整个贴片电容的不同点之间的温差较大，所以膨胀尺寸不同，造成内应力，导致贴片电容出现裂纹。

此外，在MLCC焊后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，会产生外部应力，导致补片电容产生裂纹。为了避免这一问题，在再熔焊时必须有一个良好的焊接温度曲线。如果采用波焊代替再熔焊，则会大大提高补片的电容故障率。

在贴片电容的焊接过程中，必须避免用烙铁手工焊接。焊铁的手工焊接有时是不可避免的。例如，对于PCB出厂加工的电子制造商来说，有些产品非常小，贴片电容制造商不想接受这种单一，只能手工焊接；试样生产，一般也是手工焊接；特殊的返工或修复焊接情况，必须手工焊接；修理人员修理电容，也是手工焊接。不可避免地，当需要手工焊接MLCC时，我们应该高度重视焊接过程。

贴片电容器只要接通电源，就会产生热量，特别是在大电流电路中，贴片电容器产生的热量和贴片电阻非常大。在设计中，贴片电容器的尺寸也会根据电压、电流和功率所释放的热量来考虑散热率，因此电流和功率越大，比表面积就越大。