2025慕尼黑上海电子展将在2025年4月15日-17日在上海新国际博览中心举办，(展馆位置：N2.324)。叁叶源电子诚邀您前来观展咨询技术交流。

作为高端电子元器件领军企业，叁叶源电子自成立以来，持续领跑国内片式多层陶瓷电容器(MLCC)产业赛道，凭借突破性技术创新能力和智能制造优势，成为我国高端电子元件领域自主创新的标杆企业。

叁叶源电子已配合众多行业头部客户，包括智能手机等移动设备、基站等网络设备、汽车电子领域、计算机及服务器、芯片封装、家用电器、安防、工业控制等。

一、人工智能-解决方案

技术要点：

采用独特的超细、高介电常数陶瓷材料，高可靠性的工艺和结构设计，电容单层厚度薄至1μm及以下，堆叠层数超1000层等指标满足高温&高容等人工智能应用核心需求

应用特点：

高容量、高耐温、高耐压、小型化

产品应用：

各类AI产品(AI服务器/AIPC/AI手机等)&应用组件部分(GPU、光模块、DDR等)，满足人工智能高算力，高传输，高能效要求

典型规格：

0402 X5R 22μF

0603 X65 22μF

0805 X6S 10μF

0805 X5R 47μF

0805 X6S 100μF

1206 x65 220μF

0402 X65 22μF

0603 X6S 47μF

0805 X6s 22μF

0805 X65 47μF

0805 1μF 100V

1206 4.7μF 100V

二、手机及周边-解决方案

高容量MLCC

产品特点：

亚微米级超薄陶瓷介质膜层制备，高比容

微容优势：

薄层技术，采用行业领先的高精设备，如流延机、印刷机、叠层机

快烧技术，采用专用快烧辊道炉，升温速率10000°C/h，左右温差<4°C

产品范围：

01005~1210尺寸覆盖，最高可达220μF