检验，生产，设计过程中，常常都会碰到贴片电容容值偏低的问题。是否就是因为产品品质出现问题？这类现象出现的原因及解决方法是什么？接下来跟叁叶源小编一起了解，可以对容值偏低现象有进一步的认识。

影响因素有哪些？

1、量测仪器差异对量测结果的影响

高容量的电容量测时更易有容值偏低现象，主要原因是电容两端的实际施加电压无法达到测试条件需求所致，也就是说加在电容两端的电压由于仪器本身内部阻抗分压的原因与仪器显示的设定电压不同导致。

2、测试条件对量测结果的影响

首先考虑量测条件的问题。对于不同容值的电容会采用不同的条件来量测其容值。主要在电压设定和测试频率设定上有差异。

3、量测环境条件对量测结果的影响

电容class Ⅱ（Y5V/X7R/X5R）产品被称为非温度补偿性元件,即在不同的工作温度下,容量会有比较明显的变化。

4、MLCC产品材料老化现象

老化是指电容容值随时间降低的一种现象，它在所有以铁电系材料做介电质的材料均有发生，是此类材料一种固有的、自然的，不可避免的现象。发生的原因是内部晶体结构随温度和时间产生变化导致了容值下降的现象，属可逆现象。

解决对策有哪些？

1、量测仪器差异对量测结果的影响对策：

在测量电容容值时将仪器调校并将仪器的设定电压与实际加在产品两端所测电压尽量调整,使实际加载在待测物上的电压和输出电压一致。

2、测试条件对量测结果的影响的对策：

对于不同容值的电容会采用不同的测试电压和测试频率来量测其容值。

3、量测环境条件对量测结果的影响的解决对策：

将产品放置在20℃的环境下一段时间,使材料在较稳定的测试环境下再进行测试。

4、MLCC产品材料老化现象的解决对策：

高温烘烤：将测试容量偏低的产品放置在环境温度为：150℃条件下烘烤1hour。然后在常温25℃下放置24小时，再行测试，容值将恢复到正常规格范围内；

或者将测试容量偏低的产品浸至锡炉或过回流焊后，再进行测试，容值将恢复到正常规格范围内。